近日，Qualcomm 中国宣布将于 5 月 20 日举行骁龙之夜活动将展示新产品、新体验和新合作，据多方爆料我们将会看到全新的骁龙8 Gen1+和骁龙7 Gen1亮相。
据博主@数码闲聊站爆料称官方已经放出数据，主要是将之前骁龙8 Gen1芯片所使用的三星4nm工艺换成台积电4nm工艺。CPU和GPU的架构并未做出改变。频率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右。但此博主同时指出这是官方数据，并不代表真实的表现。
根据@数码闲聊站爆料来看，此次即将全新发布的骁龙8 Gen1+，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，GPU为Adreno 730。其中超大核主频达到了3.2GHz，超过骁龙8 Gen1，和联发科天玑9000保持一致。
而且在各大爆料人的消息中均都提及了，此次芯片架构并未改变，只是换用了全新台积电4nm的工艺和提升了频率。
在2021年12月1日高通公司发布了骁龙8 Gen1芯片，由于性能出色，定位高通公司旗舰级芯片，大量使用在各大安卓厂商的旗舰机型上。但由于发热导致性能限制的问题一直存在，导致其在市场上的口碑并不如预期，让很多消费者失去了兴趣。与此同时据博主@新浪科技报道骁龙内部对于三星4nm工艺良率低、产能低感到很不满，决定将下一款旗舰产品交给台积电代工，借此改善发热的情况，以扭转骁龙8 Gen1的现状。
依照爆料人爆出的官方数据可以发现，台积电4nm工艺在功耗控制方面对于骁龙8 Gen1+芯片有正面影响，在超大核、大核和小核数量和架构保持一致的，而且频率高10%左右的情况下可以减少30%左右的功耗。
作为接替骁龙8 Gen1的旗舰级高通芯片，具体的性能和芯片变化，还需要等到发布之后才能知晓，有兴趣的消费者可以持续的关注。